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怎樣減低鋪路磚的氣孔率

點擊次數:   更新時間:19/09/06 15:51:09     來源:www.duhdanae.com關閉分    享:
  氣孔率是鋪路磚的基本技術指標之一,對磚材的強度、抗震性以及抗侵蝕性有所影響。如果氣孔率增大,那么磚材的耐壓強度也就有所降低,抗侵蝕性能同樣也會有所降低。那么在燒制時應該采取怎樣的措施才能降低磚材的氣孔率呢?
  1.燒制過程中溫度一般控制在1350℃至1380℃,適當提高燒成溫度(1420℃),從而使鋪路磚的密度稍有增加,氣孔率得以降低。
  2.選擇致密度高、吸水率低的原料,通過合理級配是制得低氣孔鋪路磚的關鍵。
  3.按一定的粒度要求進行配料,經成型、干燥后,在1300至1400℃的高溫下燒成。
  如果磚材的氣孔率過高那么就容易出現斷裂等情況,用不了多久就需要更換,這樣的磚材顯然不是消費者所需要的。而通過采取以上幾種措施可以有效降低鋪路磚的氣孔率,這樣才能保證磚材足夠的耐用。